|
|
| Tervező |
Qualcomm |
| Típus: | Dragonwing QCS6490 |
| Megjelenés éve: | 2023 |
| Funkció |
Többmagos alkalmazásprocesszor |
|
|
| Gépi szószélesség |
64 bit |
| Támogatott utasításkészlet(ek): | ARMv8-A (A32, A64) |
| Processzormag(ok) típusa |
4x Qualcomm Kryo 670 + 4x Qualcomm Kryo 475 MPcore |
| Processzormag(ok) száma: | octa-core |
|
|
| Memória interfész(ek): | LPDDR4x SDRAM , LPDDR5 SDRAM |
| Memória IF max. órajelfrerkvenciája |
3200 MHz |
| Adatsín szélessége |
16 bit |
| Adatsín csatornáinak száma: | 2 ch |
| Max. adatsebesség |
25.6 Gbyte/s |
| Nem-felejtő memória csatolófelület |
UFS 2.2 |
|
|
| Ajánlott maximális órajelfrekvencia: | 2700 MHz max. |
|
|
|
|
| Csíkszélesség |
6 nm |
| Félvezető technológia: |
FinFET |
| Gyártó |
TSMC |
|
|
| Beágyazott GPU |
Qualcomm Adreno 643 GPU |
| GPU órajel: | 812 MHz GPU |
|
|
| Támogatott cellás adatkapcsolatok |
Nem |
|
|
| Speciális jellemzők: 1x Qualcomm Kryo 670 Prime (ARM Cortex-A78, up to 2.7 GHz) + 3x Qualcomm Kryo 670 Gold (ARM Cortex-A78, up to 2.4 GHz) + 4x Qualcomm Kryo 475 Silver (ARM Cortex-A55, up to 1.9 GHz) Harvard Superscalar cores, HMP, Hexagon.. ›› |
|
|
|
| Adatok integritása |
Előzetes |
| Hozzáadva: | 2025-06-27 13:15 |