mobiladatok.hu - okostelefon tablet okosóra




FacebookGoogle PlusRSS FeedTwitter

Általános jellemzőkÁltalános jellemzők: 
TervezőA vállalat, ami a félvezető alkatrész tervezését végezte Qualcomm
Típus Snapdragon 801 MSM8274AC v3
Megjelenés éve 2014
FunkcióAz alkatrész fő funkciója  Többmagos alkalmazásprocesszor modemmel

ArchitektúraArchitektúra: 
Gépi szószélességAz ALU operandusainak legnagyobb bitszélessége. A legmodernebb mikroprocesszorok esetében előfordul, hogy más módon (regiszterek szélessége, utasítások bitszáma, stb.) definálják ezt a jellemzőt. 32 bit
Támogatott utasításkészlet(ek) ARMv7
Pipeline utasításvégrehajtásA pipeline az utasításszintű párhuzamosítás egy módja, ahol az utasítás-végrehajtás szakaszai (FETCH, DEC, OP, EXEC, RES, stb.) párhuzamosíthatók a szomszédos utasítások között. 11 pipeline szakasz
Processzormag(ok) típusaA processzormag(ok) típusa és allokációja 4x Qualcomm Krait 400
Processzormag(ok) száma quad-core

SínekSínek: 
Memória interfész(ek):   LPDDR3 SDRAM
Memória IF max. órajelfrerkvenciájaA támogatott leggyorsabb memória interfész órajelfrekvenciája 933 MHz
Adatsín szélességeA memória interfész elsődleges adatsínjének (RAM) maximális lehetséges bitszélessége 32 bit
Adatsín csatornáinak száma 2 ch
Max. adatsebességA támogatott leggyorsabb memória interfész maximális átbocsátóképessége 1000 megabyte / másodperc egységben. 14.93 Gbyte/s
Nem-felejtő memória csatolófelületCsatolófeület, amely meghatározza az adatátvitel fizikai rétegét a nem-felejtő tár irányába  eMMC 5.0


ÓrajelekÓrajelek: 
Ajánlott maximális órajelfrekvencia 2457 MHz max.

GyorsítótárakGyorsítótárak: 
Nullszintű utasítás-gyorsítótár magonkéntA nullszintű (L0) utasítás-gyorsítótár kapacitása processzormagonként 4 Kbyte L0 I-Cache
Nullszintű adat-gyorsítótár magonkéntA nullszintű adat-gyorsítótár (L0) kapacitása processzormagonként 4 Kbyte L0 D-Cache
Teljes másodszintű gyorsítótár (L2)A másodszintű gyorsítótár (L2 Cache) kapacitása összesen 2048 Kbyte L2

Technológia és tokozásTechnológia és tokozás: 
CsíkszélességAz adott gyártástechnológiával előállítható legkisebb fizikai méret az integrált áramkörön belül 28 nm
Félvezető technológia:   CMOSKombinált Fém-oxid - Félvezető térvezérelt tranzisztor
GyártóA félvezető alkatrész gyártója (fab) TSMC

Grafikus alrendszerGrafikus alrendszer: 
Beágyazott GPUA beágyazott grafikus társprocesszor(ok) gyártója (vagy az IP tervezője) és típusa. Qualcomm Adreno 330 GPU
GPU órajel 578 MHz GPU
Dedikált grafikus memóriaA grafikus gyorsítóhoz vagy GPU-hoz rendelt saját operatív tár (videó RAM, VRAM) 1 MiB

Cellás kommunikációCellás kommunikáció: 
Támogatott cellás adatkapcsolatokA támogatott adatkapcsolati protokollok listája  CSDCircuit-switched data, azaz áramkörkapcsolt adatkapcsolat, a GSM eredeti protkollja. Akár 9600 bit/s letöltési sebesség. , GPRSGeneral Packet Radio Service , EDGEEnhanced Data Rates for GSM Evolution más néven Enhanced GPRS (EGPRS) , UMTSUniversal Mobile Telecommunications System. Az UMTS Rel. '99 kiadás adatkapcsolati rétege, a W-CDMA akár 384 kbit/s csomagkapcsolt letöltési sebességet is lehetővé tesz. , HSDPAHigh-Speed Downlink Packet Access egy 3.5G UMTS egyirányú (letöltés) adatkapcsolati protokoll. , HSPA+ 42.2Single-carrier HSPA+ 42.2 Mbps , TD-SCDMATime Division Synchronous Code Division Multiple Access, magyarul időosztásos szinkron-CDMA az UMTS (3G) cellahálózat kínai implementációja. adatkapcsolatok

További információkTovábbi információk: 
Speciális jellemzők
4x Qualcomm Krait 400 Harvard Superscalar processor core, Hexagon QDSP6V5A (GSM, GPRS, EDGE, UMTS/WCDMA HSPA+ 42Mbps, DC-HSPA+, MBMS, TD-SCDMA baseband), dual-sim/dual-active (DSDA) support, OpenGL ES 3.0, OpenCL 1.1, OpenVG 1.1, EGL 3.1, DirectX 11, DirectX, FlexRender, Miracast support, 2560x2048.. ››

Adatlap tulajdonságokAdatlap tulajdonságok: 

Adatok integritásaAz adatlap integritási szintje meghatározza a közzétett adatok részletességét, megbízhatóságát. A végleges adatlapokat lehetőleg nem módosulnak.  Előzetes
Hozzáadva 2014-05-05 11:50
Jelenleg itt tartózkodsz: Processzorok \ Qualcomm Snapdragon 801 MSM8274AC v3